P97MXXT2系列 單元InGaAs探測器 1.7um SWIR 二級TEC TO封裝

探測器主要參數

結構參數

光電參數

外形結構及電學(xué)接口

該款探測器尺寸為φ15.3mm×10mm（不含針腳）；外殼底面上分布8根φ0.45mm針腳，針長(cháng)13.5mm，用于TEC供電、溫度傳感器信號讀取、探測器信號讀出。感光面距離窗口下表面的設計值為2.3mm，距離安裝面（即外殼底面）的設計值為6.2mm，窗口材料為藍寶石，厚度為0.5mm，透光區域直徑設計為φ9mm。感光面中心位于探測器中心，相對位置偏移＜0.3mm，機械接口外觀(guān)及尺寸、光學(xué)及電學(xué)接口如圖所示。

響應光譜（典型值）

熱學(xué)參數

使用環(huán)境

熱電致冷器特性

探測器內集成二級熱電致冷器（TEC），散熱面中心即為探測器下表

面中心，散熱面積應≥6mm×6mm，其性能參數如下表所示：

溫度監測模塊特性

本款探測器采用熱敏電阻作為溫度監控模塊，在工作溫度內電阻阻值與溫度對應關(guān)系如下表所示：

熱敏阻值與溫度的對應關(guān)系如以下公式：

T1：測試目標溫度，單位：℃;

T2：參考點(diǎn)溫度，單位：℃，在-20~70℃內的參考溫度典型值為10或40℃，應選取與目標溫度相近的參考溫度值;

R1：T1對應的熱敏電阻阻值，單位：kΩ;

R2：T2對應的熱敏電阻阻值，單位：kΩ;

B：在-20~70℃內B10/40典型值為3019.6±60。

注意事項：

a) TEC安裝過(guò)程中需注意外接電學(xué)結構引入的新增電阻，若新增電阻超過(guò)TEC電阻的10%，則需要對I-V曲線(xiàn)進(jìn)行重新校對；

b) 建議采取連接電阻較小的方式接通TEC，如須進(jìn)行焊接則需要進(jìn)行短路接地保護，焊接溫度應≤250℃、焊接時(shí)長(cháng)應＜10s；

c) 如需要在小范圍溫度區間內更高的測量精度，可根據要求自行計算B值；

d) 開(kāi)啟TEC前，必須確認溫度監測模塊正常工作，散熱面與散熱器接觸充分，散熱面不小于要求尺寸面積，且散熱器正常工作，不得在未安裝散熱器或散熱器未工作的條件下開(kāi)啟TEC；

e) Shou次開(kāi)啟TEC時(shí)，應從0A或0V開(kāi)始逐漸加載電流或電壓，同時(shí)監控溫度變化，直至達到預設溫度；

f) 由于探測器性能受溫度影響，應先開(kāi)啟TEC至溫度穩定后再開(kāi)啟探測器，不建議探測器在溫度變化環(huán)境下工作；

g) 探測器不工作時(shí)，應停止給TEC供電，以延長(cháng)TEC的使用壽命；

h) 探測器的制冷效果與環(huán)境溫度、電源性能、散熱狀態(tài)相關(guān)，建議根據自身使用環(huán)境以及對探測器性能要求進(jìn)行散熱系統的合理搭配。